ZGŁOŚ PROBLEMikona ozdobna

Pola oznaczone gwiazdką (*) są wymagane
*
*
*
*
captcha
Zapoznałem/am się i akceptuję regulamin oraz politykę prywatności *

ODSYŁACZE

Link do zasobu (portal):

Link do zasobu (skrót):

http://azon.e-science.pl/zasoby/15227

Link do zasobu (repozytorium):

https://id.e-science.pl/records/15227

Typ zasobu: książka

Packaging of electronics, photonics and microsystems

Widok

Metadane zasobu

Tytuł Packaging of electronics, photonics and microsystems
Osoby Autorzy: Tomasz Fałat, Jan Felba, Przemysław Krystian Matkowski
Partner: Politechnika Wrocławska
Opis Publikacja powstała w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego, współfinansowana była ze środków Unii Europejskiej. Jednym z najbardziej krytycznych poziomów opakowań elektronicznych jest pakowanie i łączenie układów scalonych (IC) i urządzeń półprzewodnikowych. Elementy te są sercem i kontrolą systemów elektronicznych, a ponieważ są one zazwyczaj wrażliwe na wpływy elektryczne, mechaniczne, fizyczne i chemiczne, wymagają szczególnej uwagi ze strony inżyniera opakowania. Opakowanie jest środkowym ogniwem procesu, który wytwarza te systemy. Publikacja skupia się na charakterystyce właśnie tych opakowań. Polecana jest szczególnie studentom z kierunków elektroniki i mikrosystemów. (Polski)
Uwagi: Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego.
Słowa kluczowe "półprzewodniki"@pl, "układy scalone"@pl
Klasyfikacja Typ zasobu: książka
Dyscyplina naukowa: dziedzina nauk technicznych / elektronika (2011)
Grupa docelowa: ogół społeczeństwa, naukowcy, studenci
Szkodliwe treści: Nie
Charakterystyka Miejsce wydania: Wrocław, Łódź
Wydawca: Wrocław University of Technology
Czas wydania: 2011
Liczba stron: 86
Nazwa serii: Electronics, Photonics, Microsystems
ISBN: 978-83-62098-30-9
Język zasobu: Angielski
Identyfikatory: OAI: 23879
Linki zewnętrzne
Licencja ID-NC-ND
Informacje techniczne Deponujący: Marta Kordas
Data udostępnienia: 13-06-2019
Kolekcje Kolekcja Politechniki Wrocławskiej, Kolekcja e-Biblio PWr

Cytowanie

Skopiowano

Tomasz Fałat, Jan Felba, Przemysław Krystian Matkowski. Packaging of electronics, photonics and microsystems. [książka] Dostępny w Atlasie Zasobów Otwartej Nauki, . Licencja: ID-NC-ND, https://azon.e-science.pl/licencje/ID-NC-ND_PWr.pdf. Data dostępu: DD.MM.RRRR.

Podobne zasoby

Montaż w elektronice

Jan Felba, książka, Politechnika Wrocławska, dziedzina nauk technicznych / elektronika (2011)

Zobacz więcej